【深圳商报讯】（记者钟国斌）A+H股上市公司将再增一家。广合科技（001389）6月12日早间公告，公司已于6月11日向港交所递交发行H股股票并在其主板挂牌上市的申请。同日，本次发行申请资料已在港交所网站正式刊登。据广合科技招股书，中信证券和汇丰担任联席保荐人。
本次发行H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/整体协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。所得募集资金在扣除发行费用后，用于（包括但不限于）产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、产能扩张、海外市场拓展、营运资金补充及其他一般公司用途等。
公开资料显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB，产品涵盖算力、工业和消费三大场景。
2024年4月2日，广合科技在深交所主板上市，截至6月12日收盘，该股报57.68元/股，下跌0.03%，总市值约245.27亿元。今年以来，该股累计涨幅14.67%。
据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年累计收入计，广合科技位居中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9%；在CPU主板PCB领域，也位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4%。
根据弗若斯特沙利文的资料，随着AI的普及、数据中心、车联网、机器人及物联网(IoT)应用的扩展，全球对全面电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。PCB市场高增长主要有以下驱动因素：全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB市场快速发展；工业控制和汽车电子的发展，带动工业场景PCB需求稳步增长；消费电子产品迭代升级，带动消费场景PCB稳定增长。
业绩方面，2022年、2023年及2024年，广合科技实现营业收入分别约为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元股票股指配资，同比增长16.23%、11.02%、39.43%；归母净利润分别约为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29c.04%。2025年第一季度，公司实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归母净利润2.4亿元，同比增长65.68%。
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